Микроэлектроразрядная обработка

Sanluo Precision является ведущим производителем и поставщиком микроэлектроэрозионной обработки в Китае с технологией обработки микро-нано-уровня и предоставляет клиентам услуги микроэрозионной обработки субмикронного уровня. Он предлагает профессиональные индивидуальные услуги электроэрозионной обработки для высокотехнологичных производственных областей, таких как прецизионные инструменты, оптические устройства, микрофлюидные чипы, микроэлектромеханические системы (MEMS), а также поддерживает настройку сложных и трудных деталей. Он преодолевает ограничения традиционной обработки, реализует сверхточную обработку микронного масштаба и полностью соответствует строгим требованиям высокотехнологичного производства для микроэлектроэрозионной обработки.

Отправить запрос

Описание продукта

Сверхточный процесс

Завод Sanluo Precision освоил сверхточный процесс микроэлектроэрозионной обработки. Шлифование проволоки WEDG: электроэрозионная проволока из вольфрамовой проволоки диаметром от 0,01 мм до 0,05 мм используется для обработки электродов с микровалом диаметром от 0,02 мм до 0,5 мм, точность диаметра ± 0,001 мм, цилиндричность 0,002 мм, шероховатость поверхности Ra 0,1 мкм. Микроэнергетический разряд: энергия одиночного импульса составляет от 10⁻⁸ до 10⁻¹⁰ джоулей, диаметр разрядного пятна менее 3 мкм, материал удаляется на атомном уровне, качество поверхности хорошее. Прецизионный сервопривод: разрешение подачи нанометрового уровня, адаптивный контроль зазора, обнаружение статуса разряда в реальном времени. Постоянная температура и влажность: температура окружающей среды 20±0,1℃, влажность 50±2%, активная виброизоляция для обеспечения стабильности. Онлайн-обнаружение: лазерное измерение, интерферометр белого света, атомно-силовой микроскоп с точностью до нанометрового уровня.

Точность станции

Точность размеров	ОД	ИДЕНТИФИКАТОР	ДП	ЮВ	Ш
единица измерения: ±/мм	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001
Геометрическая точность	Округлость	Соосность	Цилиндричность	Симметрия	Концентричность
единица измерения: ±/мм	0.001	0.002	0.002	0.002	0.002
Производственная мощность	1~999999 шт.	1~999999 шт.	1~999999 шт.	1~999999 шт.	1~999999 шт.
Производственный цикл	3-20 дней	3-20 дней	3-20 дней	3-20 дней	3-20 дней

Микроэлектродная технология

Услуги микроэлектроэрозионной обработки Sanluo Precision охватывают множество отраслей. Прецизионные формы: тонкие вставки пластиковых форм с размером детали от 0,1 до 0,5 мм. Микростержни пресс-форм для порошковой металлургии диаметром φ0,3 мм и длиной 15 мм. Аэрокосмическая область: прецизионные пленочные отверстия лопаток турбин с диаметром отверстий φ0,3～0,8 мм и углом наклона 20～30°. Пористые пластины топливных форсунок с диаметром отверстий φ0,15–0,3 мм и количеством отверстий от 50 до 100. Микрозубы малоинвазивных хирургических ножей с шагом зубьев 0,2 мм и высотой зубьев 0,03 мм. Боковые отверстия катетеров диаметром φ0,1～0,3мм и равномерным распределением. МЭМС: микроотверстия из пьезоэлектрической керамики диаметром от 0,05 мм до 0,2 мм. Обработка микроструктур на основе кремния с размером элемента <0,1 мм. Компания предоставляла индивидуальные услуги микрообработки для Huawei, BYD, Murata Manufacturing и других компаний, обрабатывая 100 000 микродеталей ежегодно.

Технические параметры микроэлектроэрозионного оборудования

Категория параметра	Детали параметра
Модель оборудования	SX-100HPM
Основное позиционирование	Высокоточное 3D-микроэрозионное фрезерование, обработка микровмятин.
Количество осей и ход	Ход оси X/Y/Z/Z2: 250x150x150x150 мм
Ключевая точность	Точность позиционирования ±2 мкм, разрешение 0,1 мкм.
Возможность микрообработки	Возможность обработки мельчайших микроотверстий диаметром 0,01 мм (10 мкм).
Скорость подачи шпинделя	Максимальная ось Z 650 мм/мин; максимальная ось X/Y 800 мм/мин
Основные преимущества	Оснащен функциями оперативной подготовки микроэлектродов и лазерных измерений; может использоваться как микроэлектроэрозионный станок с ЧПУ.
Типичные применения	Прецизионные микроэлектроразрядные детали и т. д.

Категория параметра	Детали параметра
Модель оборудования	HQ-UA40
Основное позиционирование	Зеркальная обработка поверхности высокоточных микроформ
Количество осей и ход	3-осевой. Ход X/Y/Z: 400×300×300 мм
Ключевая точность	Точность позиционирования ≤0,005 мм, оптимальная шероховатость поверхности 0,07 мкм.
Импульсный источник питания	Минимальный ток обработки составляет всего 0,1 А, он оснащен различными специальными схемами, такими как схема стабилизации напряжения чистовой обработки и схема управления с низкими потерями.
Основные преимущества	Возможность добиться настоящей зеркальной обработки поверхности; система ЧПУ шинного типа с разрешением управления 0,01 мкм
Типичные применения	Микроэлектроэрозионная обработка упаковочных форм, соединителей и других высокоточных изделий.